Prix mémoire en hausse, le classement des chipsets change

Lorsque le prix de la mémoire a flambé, les fabricants de smartphones ont réagi comme des cuisiniers face à une facture d'épicerie imprévue: ils ont changé le menu. Les téléphones bon marché à faible marge ont été discrètement mis de côté, tandis que les modèles haut de gamme, ceux capables d'absorber des coûts de composants plus élevés, sont passés en tête des lignes de production.

Ce mouvement est visible dans les derniers chiffres d'expédition de Counterpoint. MediaTek reste en tête, mais son avance s'est réduite. La part du fournisseur est passée de 38% au T1 2025 à 32% au T1 2026, la demande plus faible ayant frappé les segments d'entrée et milieu de gamme où MediaTek est le plus fort. Les ingénieurs et les équipes des marques conservent le Dimensity 9500 actuel dans de nombreux designs, et une montée vers un 9500+ semble peu probable. À la place, le Dimensity 8450 milieu de gamme effectue un travail régulier, alimentant des variantes populaires de l'Oppo Reno15 et soutenant les expéditions dans ce segment.

Qualcomm, longtemps l'autre poids lourd, a également ressenti la pression. Sa part a chuté en glissement annuel à environ 23% au T1 2026. Le calendrier a joué un rôle: la série Galaxy S26 est arrivée tard dans le trimestre, de sorte que de nombreuses ventes de Galaxy n'ont eu lieu que le dernier mois, et plusieurs modèles ont utilisé l'Exynos 2600 de Samsung au lieu de puces Snapdragon. Parallèlement, les puces des séries Snapdragon 4 et 6, des références pour les téléphones d'entrée et milieu de gamme, subissent le même réalignement du marché qui a freiné MediaTek.

La stratégie interne de Samsung a porté ses fruits ce trimestre. Les expéditions d'Exynos ont augmenté par rapport au T1 2025 puisque davantage de téléphones Galaxy ont utilisé des puces internes. Ce n'était pas seulement le 2600 haut de gamme; les appareils milieu de gamme se sont tournés vers l'Exynos 1680 dans le Galaxy A57 et l'Exynos 1480 dans le Galaxy A37, poussant la part des chipsets de Samsung à environ 7%.

Apple occupe la troisième place du classement des chipsets, une position qui reflète largement son statut de fabricant de smartphones. Pourtant, la société a enregistré plus d'expéditions de sa série A grâce à une forte demande pour l'iPhone 17. L'iPhone 17e en particulier a surperformé son prédécesseur, le 16e, ce qui a aidé à porter la part des chipsets d'Apple à environ 19% au T1 2026.

Il y a ensuite Unisoc, qui se taille discrètement une place en s'associant à la gamme Redmi de Xiaomi. Le T7250 a été un choix fiable pour les modèles 4G uniquement, tandis que le plus récent T8300 a aidé Unisoc à se développer dans le segment 5G. Cette combinaison a maintenu Unisoc près des mi-teens en part de marché, autour de 14%.

Les expéditions de HiSilicon ont légèrement diminué, mais le haut de gamme montre toujours une forte demande. Huawei continue de s'appuyer sur des puces de la classe Kirin 9000 pour ses modèles phares comme la série Mate 80, donc même si les volumes ont diminué, la présence sur le haut de gamme reste significative.

L'essentiel est simple: la hausse des prix de la mémoire réorganise le classement des chipsets, favorisant les puces premium et les solutions internes tout en comprimant les volumes sur le segment budget.

Les chiffres racontent l'histoire clairement: MediaTek à environ 32%, Qualcomm près de 23%, Apple 19%, Unisoc 14%, Samsung environ 7% et HiSilicon à 4% au T1 2026, mais la vraie question est de savoir comment les fabricants vont réagir ensuite. Vont-ils se concentrer davantage sur les segments premium, accélérer les projets de puces internes ou trouver de nouvelles façons de réduire les coûts de la nomenclature (BOM)? Surveillez le prochain trimestre, la carte des chipsets pourrait être encore plus différente d'ici là.