Intel Nova Lake adopte le procédé 18A-P amélioré

Intel fabriquera ses prochains processeurs de bureau Nova Lake sur une version améliorée de son procédé 18A-P, a annoncé l’entreprise lors de la présentation de ses résultats du troisième trimestre 2026. Lip-Bu Tan, directeur général d’Intel, a confirmé que Nova Lake serait la première famille de produits grand public à exploiter le nœud 18A-P optimisé. L’entreprise dévoilera davantage de détails sur cette architecture lors du CES, en décembre.

Selon Intel, le développement de ce nouveau nœud avance plus vite que prévu, tandis que l’intérêt initial des partenaires pour les designs destinés à cette plateforme est environ deux fois supérieur à celui enregistré pour la génération précédente. L’entreprise indique que le 18A-P améliore le 18A standard utilisé pour Panther Lake et Wildcat Lake, avec un gain de performances de 9 % à consommation égale, ou une baisse de 18 % de la consommation à performances identiques. Les ingénieurs d’Intel présentent le 18A-P comme un remplacement direct du 18A standard, capable d’améliorer l’efficacité des puces sans nécessiter une nouvelle conception.

Réaffectation des capacités et vents contraires sur le marché

L’équipe financière d’Intel a également annoncé la réaffectation d’une partie des capacités de production de wafers initialement destinées aux puces grand public vers les processeurs pour centres de données. David Zinsner, directeur financier d’Intel, a confirmé qu’une partie des capacités dédiées aux wafers grand public serait reconvertie pour fabriquer des processeurs serveurs Granite Rapids. Zinsner a averti que les perspectives du marché des PC restaient faibles : « Nous prévoyons que le marché total adressable des PC reculera d’environ 12 % en 2026, cette baisse dépassant 20 % au second semestre. Nous ne prévoyons pas de reprise durable avant l’amélioration de la disponibilité de la mémoire et la normalisation des prix. Pour 2027, nous prévoyons une baisse d’environ 10 %. »

Intel attribue en partie la contraction du marché à la hausse des prix des composants et à une pénurie de mémoire, deux facteurs qui ont conduit les acheteurs professionnels et les grands OEM à réduire leurs investissements. Zinsner a réaffirmé que l’entreprise adaptait ses plans de production en conséquence, notamment en transférant une partie des capacités de wafers 18A afin de soutenir les produits serveurs.