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SK hynix dépasse 100 000 milliards KRW au T3

SK hynix franchit le seuil des 100 000 milliards de wons de revenus trimestriels, porté par la mémoire HBM4, la DRAM pour serveurs et la demande liée à l'intelligence artificielle.

SK hynix dépasse 100 000 milliards KRW au T3
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SK hynix a annoncé un chiffre d'affaires de 104 600 milliards de wons au troisième trimestre, franchissant pour la première fois le seuil des 100 000 milliards de wons de ventes trimestrielles. Dans son communiqué de résultats, le groupe indique que la pénurie de mémoire devrait perdurer jusqu'en 2030.

L'entreprise a enregistré un bénéfice d'exploitation de 83 300 milliards de wons et un bénéfice net de 39 800 milliards de wons, soit une marge d'exploitation de 80 % et une marge nette de 38 %. À la fin du T3, sa trésorerie et ses équivalents de trésorerie s'élevaient à 114 500 milliards de wons, en hausse de 26 500 milliards de wons sur un trimestre, tandis que ses emprunts ont reculé de 2 800 milliards de wons, à 15 800 milliards de wons. La trésorerie nette a ainsi atteint 98 700 milliards de wons.

Production et mix produits

SK hynix indique que les ventes de mémoire HBM4 haut de gamme destinée aux serveurs ont progressé et prévoit que la HBM4 dépassera la HBM3E, tant en volume qu'en chiffre d'affaires, dès le prochain trimestre. Les ventes de DDR5 pour serveurs ont également fortement augmenté, tandis que la demande de LPDDR5 SOCAMM pour les serveurs d'IA continue de progresser. La nouvelle usine M15X devrait atteindre sa pleine capacité d'ici la fin de l'année, avec un objectif de 55 000 à 60 000 wafers mensuels de puces DRAM 1b. L'entreprise fait également état d'une part croissante de DRAM 1c de nouvelle génération, utilisées dans ses produits LPDDR6.

Dans la mémoire flash NAND, SK hynix indique que les ventes de puces TLC à 321 couches destinées aux SSD embarqués progressent. La production de ces puces à 321 couches devrait représenter plus de la moitié de sa capacité de production nationale d'ici la fin de l'année. L'entreprise développe également la High Bandwidth Flash, ou HBF, pour les serveurs d'IA. SK hynix décrit la HBF comme une technologie comparable à la HBM, mais conçue pour un stockage de plus longue durée, permettant aux modèles d'IA de traiter en flux des données ne pouvant pas tenir dans la mémoire RAM.

Position sur le marché et décisions de l'entreprise

Le communiqué de résultats avertit que la pénurie de mémoire devrait persister jusqu'en 2030. SK hynix prévoit d'augmenter plus rapidement ses capacités de production, tout en soulignant qu'il faudra du temps pour répondre à la demande. À court terme, l'entreprise s'attend à ce que l'IA d'entreprise et l'IA personnelle concentrent l'essentiel de la demande. L'IA appliquée à la conduite autonome et à la robotique devrait contribuer à moyen et long terme.

Selon un rapport de Counterpoint Research publié en septembre, SK hynix était le deuxième fabricant mondial de DRAM en chiffre d'affaires, avec une part de marché de 25 %, derrière Samsung (38 %) et devant Micron (24 %). Le rapport précise que les trois entreprises fournissent de la mémoire LPDDR et NAND à Apple, ainsi qu'à la plupart des autres fabricants de smartphones, dont Samsung.

Évoquant la décision d'abandonner l'étude d'une introduction en Bourse de Solidigm, Kwak Noh-Jung, PDG de SK hynix, a déclaré : « L'introduction en Bourse visait à lever des capitaux externes afin d'étendre les installations de production de Solidigm, de réduire notre propre charge d'investissement et d'accroître notre capacité à rémunérer les actionnaires. Toutefois, après un examen attentif des récentes conditions sur les marchés financiers et d'autres facteurs, nous avons conclu que poursuivre le projet à ce stade ne serait pas le meilleur moyen d'obtenir le résultat initialement envisagé. Nous avons donc mis fin à notre examen. »

Nicolas Moreau

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