TSMC prévoit de lancer la production de masse de son procédé de gravure en 1,4 nm au premier semestre 2028. Selon J.P. Morgan, ce calendrier rend probable l'adoption de cette technologie par Apple pour une puce A22 Pro l'année suivante.
J.P. Morgan estime que TSMC accélérera la commercialisation de son nœud 1,4 nm, également appelé A14 ou Angstrom, avec un début de production de masse prévu au premier semestre 2028 et les premiers revenus attendus au second semestre.
La note de la banque, partagée sur X par le compte 456X (@OptionKing666) le 17 octobre 2026, indique qu'une production pilote est attendue au troisième trimestre 2027 et que TSMC s'appuiera sur quatre usines pour répondre à la demande.
TSMC prévoyait auparavant de démarrer la production de wafers en 1,4 nm au cours du second semestre 2028. Le calendrier avancé par J.P. Morgan représente une accélération attribuée à la hausse de la demande en puces de pointe, portée par les charges de travail liées à l'IA en 2026 et 2027.

Apple reste un client influent de TSMC, même s'il n'en est plus la première source de revenus. Les analystes estiment que cette influence renforce la probabilité qu'Apple adopte le 1,4 nm pour son futur SoC haut de gamme.
Chaque wafer en 1,4 nm coûterait environ 45 000 dollars. Ce coût, associé à une demande atone pour les smartphones et à une pénurie de DRAM, pourrait dissuader des clients comme Qualcomm et MediaTek d'adopter le 1,4 nm pour cette génération et les maintenir sur le 2 nm.
L'analyse avertit que le coût élevé des wafers pourrait contraindre les fournisseurs à augmenter les prix des smartphones haut de gamme, au risque de freiner davantage la demande si les consommateurs refusent ces hausses tarifaires.
La note de J.P. Morgan présente l'exécution accélérée de ce nouveau nœud comme une source de revenus potentielle pour TSMC au second semestre 2028, tout en soulignant les tensions d'approvisionnement provoquées par l'explosion de la demande liée à l'intelligence artificielle.



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