TSMC accélère la production de puces 1,4 nm à Taichung

Grues, échafaudages et calendrier de construction accéléré : Taichung se prépare discrètement à accueillir la prochaine grande avancée de TSMC dans la fabrication de puces. Le nœud de gravure 1,4 nanomètre du groupe, commercialisé sous le nom de 14A, devrait entrer en production pilote au printemps 2027, avant une montée en cadence quelques mois plus tard.

Les nouvelles fabs de Taichung prennent forme

La construction du nouveau complexe 14A a débuté en octobre dernier. Le site accueillera quatre unités de production. La charpente métallique de la première est déjà en place, tandis que les équipes travaillent actuellement sur les planchers et les murs. Si le chantier maintient ce rythme, ce premier bâtiment devrait être achevé au début de l’année prochaine.

Les essais de production sont attendus en avril 2027, avec un passage à la production de masse au second semestre 2027.

La deuxième installation, baptisée P2, en est encore à l’élévation de sa structure métallique. Selon les autorités locales, P2 pourrait être entièrement achevée d’ici octobre prochain, à condition qu’aucun retard ne survienne. Ensemble, les deux premières fabs pourraient démarrer leur production de masse vers octobre 2027, avançant sensiblement le calendrier de TSMC par rapport aux prévisions précédentes.

Ce calendrier accéléré avance d’environ un an les prévisions précédentes, qui tablaient sur une production 14A à pleine capacité en 2028. Les projets des troisième et quatrième fabs sont moins avancés. TSMC a obtenu un permis pour la troisième usine et poursuit encore les procédures d’approbation pour la quatrième. Les autorités prévoient l’achèvement de ces installations en 2028, avec environ six mois d’écart entre elles.

Les observateurs du secteur relèveront également l’ampleur des investissements consacrés à ces bâtiments. L’investissement annoncé pour ce cluster industriel atteint environ 45,6 milliards d’euros, un pari majeur sur la miniaturisation de nouvelle génération et l’expansion des capacités de production.

Pourquoi est-ce important ? Parce que le 14A doit succéder à la famille de procédés 2 nanomètres de TSMC, avec un nouveau nœud censé améliorer les performances et l’efficacité énergétique des smartphones haut de gamme, des serveurs et des accélérateurs d’IA. Avancer cette feuille de route de plusieurs mois pourrait avoir des répercussions sur les calendriers des fournisseurs, les lancements de produits des clients et les chaînes d’approvisionnement mondiales en semi-conducteurs.

Des informations publiées plus tôt cet été laissaient entendre que les essais pourraient débuter dès le troisième trimestre 2027. Ce nouveau calendrier resserre encore cette fenêtre et accroît la pression sur les équipes de construction comme sur les ingénieurs procédés chargés de mettre en production un nouveau nœud dans des délais raccourcis.

Pour l’heure, il s’agit encore de structures et de fondations qui se transforment peu à peu en usines capables de produire du silicium. Mais Taichung sera à surveiller : lorsque ces fabs entreront en service, l’ensemble du secteur des semi-conducteurs aura les yeux tournés vers elles.