Changements d'exportation: vers un packaging IA diversifié

Un seul manifeste de chargement peut trahir un basculement. Des envois d'une valeur de 1,3 milliard de dollars en provenance de Corée du Sud vers la Malaisie, associés à une baisse des exportations taïwanaises sous les 3 milliards, sont plus que de simples chiffres commerciaux ; ils cartographient une redirection du travail d'emballage de puces qui, autrefois, affluait presque exclusivement vers TSMC.

Une nouvelle analyse de SemiAnalysis Chipbook désigne la demande pour CoWoS (packaging 'chip-on-wafer-on-substrate') comme déclencheur. Le CoWoS assemble des empilements de mémoire haute bande passante et des dies de calcul en paquets denses et haute performance. Ce sont le type de modules que les fournisseurs de cloud et les entreprises d'IA destinent à leurs centres de données. Quand tout le monde les réclame en même temps, des maillons de la chaîne d'approvisionnement commencent à grincer.

TSMC a longtemps été le recours pour le CoWoS. Il a même augmenté sa capacité de packaging à environ 15 000 plaquettes par mois au début de 2023 pour suivre la demande. Pourtant, les augmentations de capacité peuvent être une marée lente face à une vague soudaine de demande. Dès juillet, des rapports du Commercial Times laissaient entendre que des clients, frustrés par les contraintes de packaging de TSMC, commençaient à rediriger des commandes vers Intel et d'autres sous-traitants.

Pourquoi la Malaisie ? Pourquoi ces montants en dollars ? Le détail des exportations de SemiAnalysis révèle qu'une large part des envois vers la Malaisie concernait des composants de mémoire haute bande passante, ou HBM, les blocs mémoire qui se situent à côté des matrices GPU dans les accélérateurs IA modernes. Étant donné qu'Intel est le seul grand assembleur sous contrat à disposer d'importantes opérations en Malaisie, l'inférence est difficile à ignorer : une partie du travail équivalent au CoWoS arrive désormais dans les installations d'Intel.

L'offre de packaging d'Intel diffère de celle de TSMC. EMIB et EMIB-T constituent depuis un certain temps l'épine dorsale des conceptions multi-die d'Intel à faible ou moyenne consommation. Elles sont économiques et polyvalentes. Le CoWoS, en revanche, offre des interconnexions plus denses et est le choix privilégié pour des conceptions gourmandes en énergie, chez des fournisseurs comme NVIDIA. Mais lorsque le fournisseur préféré accuse un retard, les équipes d'ingénierie s'adaptent. On pèse alors les compromis de performance face aux délais de livraison.

Le packaging a été l'un des goulots d'étranglement dont TSMC a mis en garde alors que la demande IA explosait. La production de mémoire a accentué la pression. Les contraintes d'approvisionnement en HBM ont rebattu les cartes au sommet de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, provoquant même des protestations sur les salaires et le partage des profits dans de grandes fonderies de mémoire. Lorsque la mémoire et le packaging vacillent tous deux, l'ensemble de la pile de calcul IA en subit les conséquences.

Ce que cela peut signifier tient moins d'une victoire définitive que de l'apparition d'alternatives : diversification des capacités, nouveaux itinéraires d'approvisionnement et davantage de fournisseurs capables de prendre en charge des pans du packaging IA.

L'acquisition d'une part de marché par Intel ici est stratégique. Des clients qui se croyaient autrefois sans choix disposent désormais d'un levier. Cela compte lorsque des milliards de dollars et des mois de délai dépendent d'une seule décision de packaging. Cela change aussi le calcul pour les investissements futurs : TSMC va-t-il intensifier ses capacités de packaging, ou les entreprises vont-elles concevoir des redondances ?

Dans les deux cas, l'histoire qui se déroule des registres d'exportation aux lignes d'usine rappelle que l'essor du matériel pour l'IA ne se réduit pas aux transistors et aux nanomètres. Il s'agit aussi de logistique, de géographie et de qui peut assembler mémoire et calcul à grande échelle. Continuez à surveiller les manifestes d'expédition, ils racontent souvent la véritable histoire.