Elon Musk et TSMC discutent d'une usine Terafab au Texas

Elon Musk a confirmé avoir engagé des discussions avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company autour de la production de puces pour son projet de semi-conducteurs Terafab. Il a évoqué la possibilité d'une usine construite et exploitée par TSMC, dont la production serait réservée à Tesla, SpaceX et xAI.

Sur la plateforme sociale X, Musk a écrit : « Ce ne sont que des discussions, mais il pourrait peut-être en sortir quelque chose. » TSMC n'a fait aucun commentaire officiel à ce jour.

Le scénario qui retient le plus l'attention prévoit que TSMC possède et exploite la nouvelle usine, tandis que SpaceX ou Terafab interviendrait comme investisseur, s'engagerait à acheter un volume défini de puces, ou combinerait ces deux approches. La répartition exacte de l'actionnariat reste à déterminer. Un autre modèle envisagé verrait SpaceX prendre une participation majoritaire et piloter l'investissement conjoint, TSMC apportant moins de capital tout en fournissant son expertise technique et opérationnelle.

Modèles de collaboration et incertitudes autour d'Intel

Les observateurs citent des précédents tels que la coentreprise JASM au Japon et ESMC en Allemagne, où des partenaires locaux ont apporté des capitaux et des débouchés, tandis que TSMC fournissait son savoir-faire en lithographie et en gestion de la production. Si SpaceX devenait l'actionnaire dominant et que TSMC se limitait à un rôle technique, cela marquerait un écart notable avec les pratiques habituelles de TSMC.

L'évolution des discussions rend également plus incertain le rôle initialement envisagé pour Intel. Intel devait fournir à Terafab son nœud 14A, une technologie décrite en interne comme un procédé de classe 1,4 nanomètre, afin de fabriquer des puces pour Tesla, SpaceX et xAI. Si TSMC devenait le principal fabricant, le 14A d'Intel pourrait être écarté, TSMC privilégiant probablement ses propres nœuds de fabrication.

Ce n'est toutefois pas le seul scénario technique possible. TSMC est l'un des leaders du packaging avancé : un compromis pragmatique consisterait donc à fabriquer la logique avec les équipements 14A d'Intel au Texas, puis à confier le packaging à TSMC. Les questions de brevets compliquent néanmoins cette hypothèse. Intel et TSMC disposent d'un accord global de licences croisées sur leurs brevets, mais Terafab n'en bénéficie pas. Produire des puces à partir d'un procédé de lithographie développé par Intel pourrait entraîner un risque de violation de brevets détenus par TSMC, à moins que des licences croisées spécifiques ou d'autres accords ne soient mis en place.

L'objectif affiché par Musk n'est pas de lancer une fonderie pour concurrencer directement Intel, Samsung ou TSMC. Il veut disposer d'un approvisionnement résilient et excédentaire en puces sur mesure afin d'alimenter ses systèmes d'IA, ses véhicules et ses équipements spatiaux, et recherche donc une flexibilité stratégique.

Par ailleurs, les précédentes rumeurs selon lesquelles TSMC prévoyait une usine au Texas semblent désormais faire écho aux ambitions de Terafab. Si ces projets étaient liés, une installation texane pourrait constituer l'ancrage physique du modèle de collaboration retenu. Pour l'heure, aucun accord n'a toutefois été signé et toutes les structures envisagées restent hypothétiques.

Alors que les discussions se poursuivent, le seul fait documenté à ce stade reste le message de Musk lui-même : « Ce ne sont que des discussions, mais il pourrait peut-être en sortir quelque chose. »