Xiaomi 18 Fold et le Xring O3 : le pliable survitaminé

Imagine un pliable qui veut faire taire la conversation sur le téléphone au processeur le plus rapide. C'est l'histoire que Xiaomi commence à vendre. La société a confirmé que son prochain téléphone flexible s'appellera Xiaomi 18 Fold et arrivera en septembre, et qu'il inaugurera le processeur maison Xring O3.

Pas seulement un chiffre sur une fiche technique

Le Xring O3 ne chuchote pas la performance. Sur AnTuTu V11 il a affiché un score étonnant de 5 228 014 points. Phrase courte. Grande implication. Ce score dépasse celui de tous les systèmes-sur-puce pour smartphones que nous avons vus jusqu'à présent, du moins dans les tests que Xiaomi a choisi de montrer.

Sous le capot, la puce est une conception déca-cœur. Deux cœurs C1-Ultra atteignent jusqu'à 4,35 GHz. Quatre cœurs C1-Premium montent jusqu'à 3,68 GHz. Quatre cœurs C1-Pro fonctionnent jusqu'à 3,15 GHz. Ajoutez à cela la prise en charge de la mémoire LPDDR6 et une bande passante annoncée de 113,8 Go/s, et vous obtenez une plateforme axée autant sur le débit soutenu que sur les pics de performance.

Les chiffres de Geekbench 6.5 racontent une histoire similaire. Le score mono-cœur est de 3 945 tandis que le multi-cœur grimpe à 15 221. L'A19 Pro d'Apple conserve encore un avantage dans les tâches mono-thread, mais sur les charges multi-cœurs le Xring O3 prend de l'avance. Cela change-t-il la donne pour les gros multitâches et les applications professionnelles ? Cela pourrait tout à fait être le cas.

Les gains GPU sont spectaculaires dans les comparaisons internes de Xiaomi. Dans certains tests, le nouveau moteur graphique a dépassé le Xring O1 de 85 %, 94 % et même 182 %. Ce sont des marges importantes. Et Xiaomi affirme que l'O3 bat également l'A19 Pro d'Apple dans les trois tests GPU qu'elle a partagés.

Qu'est-ce que cela signifie pour le Xiaomi 18 Fold ? Attendez-vous à un appareil tourné vers la puissance : chargement d'applications plus rapide, animations bord à bord plus fluides, et meilleures performances lorsque vous lancez plusieurs applications ou jeux sur l'écran déplié. L'autonomie en conditions réelles dépendra du comportement thermique et de l'optimisation logicielle, mais le silicium n'est plus le maillon faible.

Voici le moment où l'effort de Xiaomi en matière de puces sort de l'ombre et apparaît comme un concurrent légitime face à Qualcomm, MediaTek et Apple.

Le nom a de l'importance. Xiaomi a sauté l'appellation Mix Fold 5 et est passé directement à 18 Fold, signalant un nouveau chapitre plutôt qu'une mise à jour incrémentale. Le lancement prévu en septembre donne à la société une opportunité de lancer la discussion pour l'automne, pas seulement au sujet des écrans pliables, mais aussi pour savoir si la conception de puces verticalement intégrée peut être plus qu'un argument marketing.

Une mise en garde : la domination dans les benchmarks ne se traduit pas toujours par une domination au quotidien. L'optimisation logicielle, le comportement thermique et la gestion de la batterie déterminent la sensation de cette puissance sur la durée d'une journée. Néanmoins, les spécifications et les chiffres du Xring O3 envoient un message clair : Xiaomi a l'intention de jouer dans la cour du haut de gamme.

Si vous suivez la course aux armements dans le silicium mobile, c'est un dossier à surveiller. Le mois de septembre nous dira si le Xiaomi 18 Fold fera les gros titres ou s'il marque le début d'un défi plus sérieux pour les leaders établis des chipsets.