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Fuite d'échantillons MediaTek : Dimensity 9600 Pro et 9500

Des puces MT6993Z et MT6995Z repérées sur un site d'occasion en Chine laissent soupçonner l'existence d'un Dimensity 9600 Pro. Photos, taille du die et échantillons d'ingénierie suggèrent une avancée du silicium haut de gamme de MediaTek.

Fuite d'échantillons MediaTek : Dimensity 9600 Pro et 9500
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Quelques puces non marquées sont apparues sur un site d'occasion chinois, emballées dans un simple sachet plastique et vendues au prix de pièces détachées. Les photos ressemblaient à une annonce de réparation de garage. Mais les étiquettes laissaient entrevoir quelque chose de plus important.

Le vendeur a mis en ligne des unités étiquetées MT6993Z et MT6995Z. MT6993Z est déjà connu comme le Dimensity 9500. On soupçonne largement que MT6995Z soit une nouvelle puce haut de gamme de MediaTek, probablement un Dimensity 9600 Pro selon la numérotation habituelle de la société. L'annonce demandait environ 26 € l'unité, avec livraison gratuite pour deux unités ou plus. Elle a été retirée peu de temps après.

Un examen rapproché des puces et de leurs implications

Les photos montrent des boîtiers BGA détachés dans un sachet scellé, étiquetés à la main avec ces numéros de référence, et des gros plans des dies individuels. Le vendeur les a décrits comme des échantillons d'ingénierie non chiffrés provenant de stocks de démontage et proposés pour la réparation ou l'extension de cartes mères. Cela peut être exact. Ou cela peut constituer un fil d'indices provenant de quelqu'un plus profondément ancré dans la chaîne d'approvisionnement.

La taille compte ici. D'après les photos, le Dimensity 9600 Pro présumé semble avoir une taille de die à peu près identique à celle du Dimensity 9500, autour de 140 mm². Cela rapproche MediaTek du die de prochain flagship supposé de Qualcomm, d'environ 134 mm², réduisant un écart qui était autrefois plus évident. Un die plus grand augmente généralement le coût des composants. Historiquement, MediaTek a maintenu des tarifs compétitifs, donc la manière dont la société équilibrera performance et coût sera à surveiller.

Le package ressemble à un design FCPoP traditionnel, similaire à la génération précédente. Le comportement thermique dépendra en partie des choix de packaging par rapport aux éventuelles optimisations que Qualcomm pourrait appliquer. Les puces portent des marquages en sérigraphie qui n'en révèlent pas beaucoup plus; MediaTek semble avoir modifié son codage pour ce cycle.

Que savons-nous réellement ? Confirmé : MT6993Z équivaut au Dimensity 9500. Non confirmé : MT6995Z équivaut au Dimensity 9600 Pro. L'observation sur le marché ne remplace pas une annonce officielle. Néanmoins, la présence d'échantillons d'ingénierie en vente est un signe concret que le prochain silicium haut de gamme de MediaTek progresse dans ses phases d'ingénierie.

S'agit-il d'une fuite, d'une élimination négligente de stocks de développement, ou d'un signal que ces puces sont déjà en tests à plus grande échelle au niveau des circuits ? La réponse peut être toutes ces options. Dans tous les cas, voir du matériel à ce stade offre un rare aperçu des coulisses avant que les équipes marketing ne rédigent leurs discours.

Ces annonces restent non vérifiées et doivent être considérées comme des indicateurs préliminaires, pas comme des spécifications finales.

Nicolas Moreau

"Geek dans l'âme, je teste les derniers smartphones et gadgets pour vous aider à faire le meilleur choix."

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